ACT에이씨티 주식회사

Advanced Charged-particle Technology

하전입자 기술로,
더 선명한 미세 분석을.

에이씨티는 10년 이상 축적한 전자·이온 응용기술로 SEM/FIB 시편 전처리용 DC 마그네트론 스퍼터 코터를 직접 설계하고 제조합니다.

스퍼터 챔버 안에서 보랏빛으로 방전 중인 글로우 플라즈마
Glow Discharge Plasma · Au/Pt Target
10년+전자·이온 하전입자 응용기술 축적
1–3 nm고진공(0.3 Pa) Pt 코팅 그레인 크기
2 Targets듀얼 타겟 · 시편 회전 스테이지
300 mm대면적 웨이퍼 스퍼터 개발 중

Why Coating

분석 영상의 품질은
전처리에서 결정됩니다

전자·이온빔 기반 SEM/FIB 분석에서 비전도성 시편은 표면에 전하가 쌓이는 차징(Charging) 현상으로 영상이 왜곡됩니다. 수 nm 두께의 금속 박막을 얇고 균일하게 입히는 스퍼터 코팅은 정확한 분석을 위한 필수 공정입니다.

01 · 코팅 전

전하가 쌓이는 표면

전자가 빠져나가지 못해 시편에 축적되고, 밝기 번짐과 형상 왜곡이 생깁니다.

02 · 얇고 균일한 코팅

원래 형상 그대로, 선명하게

전자가 정상적으로 방출되어 미세 구조를 왜곡 없이 관찰할 수 있습니다. 에이씨티가 지향하는 코팅입니다.

03 · 과도·불균일 코팅

골짜기를 메우는 막

두껍거나 뭉친 막은 오히려 표면 정보를 가립니다. 두께와 균일도 제어가 핵심입니다.

Technology

플라즈마 이온 스퍼터 코팅

아르곤 플라즈마로 활성화된 이온이 금속 타겟을 때려 떨어져 나온 원자가 시료 위에 고르게 쌓입니다. 에이씨티는 이 과정을 고진공에서 정밀하게 제어합니다.

  1. 01

    이온 가속

    플라즈마로 활성화된 Ar 이온이 내부 전계를 통해 운동에너지를 얻습니다.

  2. 02

    타겟 스퍼터링

    이온이 Au·Pt 타겟 소재에 충돌하며 원자가 이탈합니다.

  3. 03

    균일 박막 형성

    이탈한 원자가 회전하는 시료 위에 쌓이며 표면을 균일하게 코팅합니다.

진공도가 만드는 차이

고진공에서는 기판에 도달하는 스퍼터 원자의 에너지와 이동 특성이 좋아져 더 치밀하고 균일한 미세구조를 얻습니다. 동일한 Pt 소재로 비교한 결과입니다.

저진공 30 Pa에서 코팅한 Pt 표면 SEM 영상, 입자가 거칠고 크다
저진공 ≈ 30 Pa5–20 nm
고진공 0.3 Pa에서 코팅한 Pt 표면 SEM 영상, 입자가 미세하고 균일하다
고진공 ≈ 0.3 Pa1–3 nm
DCS-01 듀얼 타겟 스퍼터 코터 본체 렌더링, 상단 터치 패널과 전면 투명 챔버 도어

Flagship Product

DCS-01듀얼 타겟 플라즈마 이온 스퍼터 코터

두 개의 타겟을 셔터 블랭킹으로 번갈아 사용해 한 번의 진공 사이클로 이종 소재를 코팅합니다. 고진공 챔버와 회전 스테이지로 수입 장비 수준의 균일도를 국산 장비로 제공합니다.

  • 듀얼 타겟 · 셔터 블랭킹
  • 터보분자펌프 기반 고진공
  • 360° 시편 회전 스테이지
  • 터치 패널 자동 공정 제어

주요 사양

장비 크기400 × 400 × 400 mm 이하동시 코팅 소재2종 이상
코팅 입자 크기5 nm 이하 (Pt 기준)챔버 진공도0.5 Pa 이하
플라즈마 고전압750 V 이상목표 진공 도달10분 이내
시료 장착6종 이상 동시고전압 안정도±1% 이내

제품 라인업

LOW VACUUM

저진공 스퍼터

일상적인 SEM 전처리를 위한 소형·경제형 코터

HIGH VACUUM

고진공 스퍼터

고배율 FE-SEM·FIB 분석용 초미세 입자 코팅

HYBRID

하이브리드 스퍼터

스퍼터와 카본 증착 등 복합 공정 대응

WAFER · 개발 중

대면적 웨이퍼 스퍼터

6″–12″ 웨이퍼, 소스 독립 틸팅 구조

R&D

하전입자 원천기술,
다음 장비를 준비합니다

집속이온빔, 이온밀링, 플라즈마 클리너 등 하전입자 응용 원천기술을 바탕으로 초미세 정밀 가공을 위한 이온빔 응용장비를 개발하고 있습니다.

자체 구축한 ECR 플라즈마 이온원 진공 테스트베드
ION SOURCE

ECR 플라즈마 이온원

1 W급 고안정도 전자 사이클로트론 공명 이온원. 자계·플라즈마 시뮬레이션으로 구조를 최적화하고 테스트베드에서 빔 출력 안정성을 검증했습니다.

WAFER SPUTTER

소스 독립 틸팅 구조

두 소스의 기울기를 각각 ±20° 제어하고 웨이퍼를 회전시켜, 300 mm급 대면적에서도 필요한 영역에만 균일하게 증착합니다.

±20°소스 틸트 각
6–12″대응 웨이퍼
  • 집속이온빔 (FIB)
  • 이온 밀링
  • 플라즈마 클리너
  • 4-Point Probe 실시간 두께 측정
  • 하전입자빔 계측·분석 장비

Applications

미세 분석이 필요한
모든 현장에서

  • 반도체 · 디스플레이공정 불량 분석 · 품질 관리
  • 정부출연연구소소재·소자 연구
  • 대학 · 교육기관공동기기원 · 연구실
  • IT · BT · NT 분석실생체 시료 · 나노소재

Services

장비부터 기술지원까지

장비 판매

스퍼터 코터 및 맞춤형 장비 공급

구독형 렌탈

분석실·연구소 대상 장비 대여

가공·분석 서비스

시편 코팅·가공·시험 대행

공동 R&D

기술이전 · 기술지도 · 과제 협력

Company

국산 스퍼터 장비로
기술 자립을 만듭니다

저진공부터 고진공, 하이브리드, 대면적 웨이퍼까지 — 연구 현장이 필요로 하는 전처리 장비를 우리 손으로 설계하고 만들겠습니다. 정확한 분석의 첫 단계를 에이씨티가 함께하겠습니다.

송규 대표이사 · 공학박사
회사명
에이씨티 주식회사 (ACT Corp.)
설립
2026년 5월 1일
대표이사
송규
사업 분야
특수 목적용 기계 제조 · 하전입자 응용장비
본점
서울특별시 노원구 덕릉로126길 44, 지하1층

Contact

견적, 데모, 공동연구
무엇이든 문의하세요

시편 종류와 분석 목적을 알려주시면 적합한 장비와 공정 조건을 제안해 드립니다.

songkyu@act.co.kr 서울특별시 노원구 덕릉로126길 44, 지하1층